Plataforma digital de precalentamiento
PID Control de compensación de temperatura por microprocesador
Pantalla digital dual, ajuste fácil y operativo
Plataforma de aleación de aluminio con resistencia cerámica de infrarrojos
Compatible con proceso de soldadura sin plomo
Diseñada para la industria electrónica, es la elección perfecta para PCB de teléfonos móviles, Tablet y productos electrónicos de última generación que requieran un precalentamiento o calentamiento y secado, con este dispositivo el trabajo de soldadura y desoldadura se nos plantea de una manera más cómoda y fiable.
Control preciso de temperatura por microprocesador, compensación de temperatura y calibración automática de temperatura.
Plataforma fabricada en aleación de aluminio de alta densidad y buena conductividad térmica.
Calentamiento por infrarrojos. Sistema de tubos cerámicos aislados para un rápido y eficaz calentamiento de toda la superficie.
Doble display de control preciso y fiable de ajuste de temperatura.